英特尔将使用“玻璃基板”制造下一代芯片

为了制造更强大的处理器，英特尔计划使用玻璃而不是塑料作为公司计算机芯片的基层。

这一变化有望帮助英特尔在其处理器上封装更多的“芯片”和电气互连。此外，玻璃材料可以承受更高的温度，在芯片制造阶段具有更好的稳定性。

英特尔TD模块工程总监Rahul Manepalli在新闻发布会上表示：“我们认为这是一个转折点。”“我认为整个行业都需要这样的技术。”

新的制造方法涉及封装基板，即芯片芯片粘合到的材料。英特尔和其他公司长期以来一直使用塑料(也称为有机)基板，但这种材料在芯片制造过程中会收缩或翘曲，导致缺陷。

英特尔指出，随着更多的硅被放置在基板上，翘曲风险会增加。马内帕利补充道：“随着对以数据为中心、以人工智能为中心的计算的需求增加，我们看到越来越多的硅被封装在封装基板上，而有机封装在处理方面已经达到了某种限制。”

该公司在玻璃中找到了解决方案，玻璃是一种均质物质，可以在更高的芯片负载下保持刚性。英特尔在公告中表示：“与当今的有机基板相比，玻璃具有独特的特性，如超低的平整度以及更好的热稳定性和机械稳定性，导致基板中的互连密度要高得多。”

这一结果为英特尔大规模建立更大的“芯片复合体”铺平了道路，并将电气互连密度提高高达10倍。例如，玻璃材料使英特尔封装的芯片比塑料基板大50%。另一个好处是，玻璃基板还可以通过提高产量来降低芯片制造成本。

玻璃基板应该提供“50%的图案失真，”它补充道。这家芯片巨头在过去十年里一直在研究这项技术，目前这项技术的基础是英特尔在亚利桑那州的工厂。

其他公司也一直在研究玻璃基板，因此英特尔并不是唯一提供这项技术的公司。但随着英特尔扩展成为第三方客户的芯片代工厂，新的基板可能有助于英特尔获得更多客户。

然而，英特尔没有宣布玻璃基板的具体发布日期。相反，它只是说制造技术有望在“这个十年的后五年”到来。

英特尔表示：“玻璃基板最初将被引入最能充分利用它们的市场：需要更大尺寸封装(即数据中心、人工智能、显卡)和更高速度能力的应用程序和工作负载。”