CPU热贴杂乱无章，因此Thermarright开发了HELLOS衬垫

Thermarright发布了一款新型热敏衬垫，旨在消除在CPU上涂抹热糊的所有麻烦。

Thermarright以其CPU散热片和一系列热糊而闻名

HELLOS不是一管糊状物，而是一种0.2毫米厚的热敏化合物垫，用于您正在使用的散热器的底部。有时散热器附带预涂热垫，但垫的质量/状况差异很大，这可能会对您的CPU在其生命周期内的性能产生很大影响。

Thermarright清楚地看到了市场上的一个缺口，因为它提供了一种高质量的垫子，可以方便地与任何CPU/散热器组合一起使用。它正在销售两个版本，用于AMD

HELLOS焊盘的额定导热系数为8.5W/mK，热阻为0.04°C cm2/W。作为汤姆的硬件

Thermarright已经创建了许多热敏衬垫选项