ARM的新CPU和GPU内核将在手机上提供下一代AI体验

在2023年的Computex大会上，ARM展示了它的新“移动计算平台”–TSC23。这款片上系统包含功能强大的Armv9 Cortex-X4 CPU内核、平衡的Cortex-A720内核和Immortalis-G720图形处理器。该公司还宣布，针对更实惠的设备，CPU和GPU的处理能力略有下降。

这个八核集群被ARM称为DSU-120，取代了流行的骁龙8 Gen 2 SoC中使用的上一代DSU-110集群。

该群集具有两个Cortex-X4高性能内核，可处理要求最苛刻的任务。与上一代Cortex-X3芯片相比，它们的速度提高了15%，而功耗降低了40%。四个Cortex-A720内核用于平衡能源使用和性能，其效率比A715内核高20%。最后，两个Cortex-A520核心构成了集群，用于执行需要最低功率的任务。ARM表示，这是“有史以来性能最好的高能效机芯”，比即将推出的A515机芯的能效高22%。

ARM还展示了一款面向移动设备的强大的新GPU架构，名为Immortalis-G720。该公司表示，它将提供比上一代产品高15%的性能和40%的内存带宽使用量。这应该是对去年推出的Immortalis-G715的强大升级，G715是该公司第一款为光线跟踪提供硬件加速的产品。

与Immortalis-G720 GPU配对的DSU-120计算集群构成了TSC23的中心，TSC23在ARM的阵容中取代了TSC22。

虽然该公司没有透露哪些手机或芯片制造商将使用其新硬件，但它明确表示，该平台是为三星Galaxy 23 Ultra等高端旗舰产品设计的。从逻辑上讲，由于高通在其骁龙8 Gen 2中使用了ARM Cortex-X3，ARM的新内核可能会成为下一代高通芯片(表面上是8 Gen 3)的基础。我们预计最早将于11月从高通那里了解到更多关于其2024移动处理器的信息，尽管高通尚未宣布对ARM核心的承诺。

ARM今天还发布了马里-G720和马里-G620图形处理器，旨在为更广泛的市场带来优质的图形处理器能力和特性。这些可能会被用来推动OnePlus 11等负担得起的旗舰产品的游戏功能，但我们必须拭目以待，看看哪些公司将这些GPU添加到他们的片上系统中。

ARM表示，就实际好处而言，未来的智能手机买家可以期待更好的高几何图形游戏、更好的游戏内照明、更逼真的3D动画和增强的人工智能功能，尽管这些都将依赖于芯片制造商、设备制造商和开发商来充分利用。